AI算力军备竞赛正在向更上游的环节传导。

继算力芯片、算力租赁之后，PCB（印制电路板）及其核心基材CCL（覆铜板）成为资本市场最新关注的焦点。英伟达GTC 2026大会上发布的新一代硬件平台，大幅提升了PCB用量密度，直接点燃了本轮行情。

英伟达新平台：一块主板变成“多层三明治”

在刚刚落幕的GTC 2026上，英伟达展示了下一代AI服务器架构。与过往最大的不同在于，新平台将原本单一的主板拆解为多块高密度互连板，通过高速背板与子板堆叠连接。

业内粗略估算，单台新一代AI服务器的PCB面积和层数较上一代提升约50%-80%，且全部采用超低损耗、高多层的高端材料。

“以前一台服务器用一块大板，现在相当于把一块板拆成三块，每块的层数和走线密度还更高。”一位PCB行业工程师向记者形容，“就像从平房改成了多层精装公寓。”

CCL率先感知压力：涨价函已发出

PCB的景气度，最先体现在上游CCL环节。

CCL占PCB成本的30%-50%，其核心原材料为电子级铜箔和树脂。随着AI服务器、800G交换机、高速存储等应用对PCB的传输速率和层数要求持续攀升，高频高速CCL的需求急剧放大。

据记者了解，自2025年四季度以来，国内头部CCL厂商已陆续发出涨价通知，部分高端型号累计涨幅超过15%。原因无他——高端CCL产能本就有限，而AI服务器订单的涌入速度远超行业预期。

“低端CCL还在打价格战，高端CCL客户排着队等货。”一位CCL企业销售负责人透露，“现在不是客户挑我们，是我们挑客户。”

产业链扩产潮起，但远水难解近渴

面对供需缺口，产业链已掀起一轮扩产潮。

据不完全统计，过去半年内，国内PCB及CCL相关上市公司公告的扩产、新建项目总投资额已超过400亿元人民币，涵盖高频高速CCL、任意层HDI、封装基板、ABF载板等多个高端品类。

然而，高端CCL和PCB产线的建设周期普遍在12-18个月，且关键设备（如压合机、真空蚀刻线）交付周期也在拉长。这意味着，短期内新增产能难以释放。

“现在扩产，最快也要明年下半年才能贡献有效产出。”上述分析师判断，“2026年全年，高端PCB和CCL的供需紧张态势大概率不会缓解。”

哪些A股公司有望受益？

基于“AI服务器→高端PCB→上游CCL”的景气传导链条，以下A股上市公司值得重点关注：

CCL（覆铜板）环节——最直接、最弹性

1. 生益科技（600183）
国内CCL绝对龙头，高频高速CCL产品线齐全，已进入英伟达、AMD等AI芯片厂商供应链。高端产能利用率持续满载，是CCL涨价周期中最核心受益标的。

2. 华正新材（603186）
在高速CCL领域布局多年，M6、M7等级别材料已批量供货，客户覆盖国内主流PCB厂商。受益于国产替代与AI需求双重驱动。

3. 南亚新材（688519）
专注于高频高速覆铜板，产品应用于服务器、光模块等领域。扩产项目持续推进，高端产品占比快速提升。

PCB（印制电路板）环节——直接配套AI服务器

4. 沪电股份（002463）
国内AI服务器PCB龙头，深度绑定英伟达、谷歌、亚马逊等客户。高多层板、HDI板技术领先，是AI算力硬件链的核心标的。

5. 深南电路（002916）
覆盖通信、数据中心、封装基板三大赛道，AI服务器PCB及ABF载板均有布局。南通、无锡基地扩产持续推进。

6. 胜宏科技（300476）
英伟达PCB核心供应商之一，产品应用于AI加速卡、显卡等。HDI板产能持续扩张，受益于单台AI服务器PCB价值量提升。

7. 鹏鼎控股（600938）
全球PCB龙头，产品涵盖FPC、HDI、多层板等。AI服务器及周边高速传输需求为其打开新增长空间。

8. 东山精密（002384）
PCB业务覆盖通信、消费电子、汽车电子，在高端多层板领域具备较强竞争力，有望受益于AI算力硬件升级。

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从CCL涨价到PCB扩产，从英伟达新架构到国产AI集群落地，算力硬件的景气度正在沿着产业链逐级传导。高端PCB及上游材料这一长期被忽视的“隐形冠军”赛道，正迎来属于自己的高光时刻。